回流炉温设置步骤
1、首先,按照生产量设定传送带速,注意带速不能超过再流焊工艺允许的较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
2、初次设定炉温。
3、在确保炉内温度稳定后,进行温度曲线测试。
4、分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别,进行下一次炉温调整。
5、在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后,进行下一次温度曲线的测试。
6、重复4、5过程,直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。 哪个厂家生产的回流炉性价比较高?厦门回流炉公司
回流焊温度曲线具体调整方法如下:首先通过调整传送带速度来满足从环境温度到回流峰值温度的总时间与所希望的加热曲线居留时间相区配。下一步,应以从左到右的顺序调整曲线的偏差(流程顺序),来保证整体曲线的形状和各温区的工艺参数、给定的标准相符。例:如果预热区和回流区中存在差异,首先应将预热区的差异调整正确,较好的是一次调整一个参数,在作进一步调整之前应先运行调整后的曲线并测出新的曲线后再参照新的曲线进行调整。因为一个给定温区的温度改变将影响其随后温区的温度变化。应以循序渐进的原则进行炉温曲线的调整。厦门回流炉公司有谁知道回流炉坏了去哪维修比较靠谱?
三、当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,般铅高温度在230~250℃,有铅在210~230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够;过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生,而且过量的共晶金属化合物将形成,并导致脆的焊接点,影响焊接强度。
在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长,以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。
回流焊冷却阶段:对焊点的组织形态有很大的影响。我们知道,金属的凝固速度越小,其晶体组织越粗,性能也越差。根据有关的文献介绍,合适的冷却速率大概为3~6℃/秒;但实际上,大部分靠过滤焊剂后的回用风进行冷却的回流焊炉,其较大冷却速率也就是2℃/秒左右。回流焊速度和温度确定后,将参数输入到焊炉的控制器,从而调整设定温度、风扇速度、强制空气流量和惰性气体流量等。炉子稳定后,可以开始制作回流焊温度曲线。一旦最初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线进行比较。天龙动力机电设备(深圳)有限公司——贴片机行业领航者。
回流炉是SMT的一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。
一般生产线均采用强迫对流热风回流炉(Hot-air reflow oven),其热特性改变相对较小,同时采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必较完美完成公司现有PCB低密度产品回流焊接,高密度PCB板则须特别控制。现在我们对回流炉管制的具体操作是检查回流炉各温区温度,定期测量温度曲线,以检验回流炉是否被控制在正常壮态,是否达到焊膏及胶水推荐温度曲线,同时检查温度的均匀性。 回流炉这个行业的前景怎么样?厦门回流炉公司
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